- 集成控制模块：8层PCB板设计允许集成更多的智能控制模块，如微控制器、传感器接口等，为车灯的智能控制提供了硬件支持。
本站消息，7月26日金铜转债收盘上涨1.36%，报100.38元/张，成交额1.19亿元，转股溢价率28.23%。
资料显示，金铜转债信用级别为“AA+”，债券期限6年（第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。），对应正股名金田股份，正股最新价为5.19元，转股开始日为2024年2月5日，转股价为6.63元。
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